๋Œ€์‚ฌ๋™์•ˆ๋งˆ์˜คํ”ผ๊ฑธ๋ถ€ํ‰์ถœ์žฅ์•„๊ฐ€์”จ์•ˆ์‚ฐ ์ถœ์žฅ์ƒต์ด์ถฉ๋™์•ˆ๋งˆ๋™ํ•ด์ถœ์žฅ์ƒต๋ช…์ฃผ๋™์•ˆ๋งˆ์ฃผ์•ฝ๋™์•ˆ๋งˆ์ง„๋ถ€๋ฉด์•ˆ๋งˆ๋…ธ์›์—ฌ๋Œ€์ƒ์ถœ์žฅ๋•์ฒœ์—ญ์•ˆ๋งˆ์„œ๋Œ€๋ฌธ์ถœ์žฅ๋งŒ๋‚จ20๋Œ€์†Œ๊ฐœํŒ…์‚ฌ์ดํŠธ๊ฐœํฌ๋™์—ญ์•ˆ๋งˆ์šด์•ˆ๋™์•ˆ๋งˆ์„ฑ์ธ๋งˆ์‚ฌ์ง€์ฝ”๋ฆฌ์•„์˜ ์ถœ์žฅํ•œ30๋Œ€์†Œ๊ฐœํŒ… ์ฃผ๋ชฉํ•˜๋Š” ๋‚จ์ž๋งŒ๋‚จ์ƒต์ถ”์ฒœ์•ˆ๊ตญ๋™์ถœ์žฅํƒ€์ด๋ฏธ์‚ฌ์ง€๋‚˜์ดํŠธํด๋Ÿฝํ‚ค์Šค๋ฐฉํ›„๊ธฐ

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3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ ์ข…๋ฅ˜

3D ํ”„๋ฆฐํŒ… ๊ธฐ์ˆ ์†Œ๊ฐœ
3Dํ”„๋ฆฐํŒ… ๊ธฐ์ˆ ์ด๋ž€, โ€œ์ปดํ“จํ„ฐ ๋‚ด์—์„œ ์ž‘์—…๋œ 3์ฐจ์› ๋ชจ๋ธ๋ง ๋ฐ์ดํ„ฐ๋ฅผ ์ง์ ‘ ์†์œผ๋กœ ๋งŒ์งˆ ์ˆ˜ ์žˆ๋Š” ๋ฌผ๋ฆฌ์ ์ธ ํ˜•์ƒ์œผ๋กœ ๋น ๋ฅด๊ฒŒ ์ œ์ž‘ํ•˜๋Š” ๊ธฐ์ˆ โ€๋กœ ์ •์˜ ํ•  ์ˆ˜ ์ž‡๋‹ค. ์ฆ‰ ์ตœ์ดˆ์˜ ์‹œ์ž‘ํ’ˆ (Prototype, working mock-up)์„ ๋น ๋ฅด๊ฒŒ ์ œ์ž‘ํ•˜๋Š” ๊ธฐ์ˆ ์ด๋‹ค.
์กฐํ˜•๊ณต์ •์ƒ์˜ ๊ฐ€์žฅ ํฐ ํŠน์ง•์œผ๋กœ๋Š” ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ํ•œ์ธต ํ•œ์ธต(layer by layer) ์ˆœ๊ฐ„์ ์œผ๋กœ ์ ์ธตํ•˜์—ฌ ํ˜•์ƒ์„ ์กฐํ˜•ํ•˜๋Š” ์ฒจ๊ฐ€๊ฐ€๊ณต(Additive Manufacturing)์˜ ๋ฒ”์ฃผ์— ์žˆ๋‹ค๋Š” ๊ฒƒ์ด๋‹ค. ์ด๋Š” ์†Œ์žฌ์ž์ฒด๋ฅผ ๊ณต๊ตฌ์— ์˜ํ•ด ์ ˆ์‚ญํ•˜์—ฌ ํ˜•์ƒ์„ ์ œ์ž‘ํ•˜๋Š” ๊ณต์ œ๊ฐ€๊ณต(Subtractive Process)๊ณผ๋Š” ๋ฐ˜๋Œ€์˜ ์˜๋ฏธ๋ฅผ ๊ฐ€์ง€๊ณ  ์žˆ๋‹ค. ์กฐํ˜•๋Šฅ๋ ฅ๋ฉด์—์„œ๋Š” ๊ณต์ œ๊ฐ€๊ณต์˜ ๊ฒฝ์šฐ ๊ณต๊ตฌ๊ฐ„์„ญ์œผ๋กœ ์ œ์ž‘ ๊ฐ€๋Šฅํ•œ ํ˜•์ƒ์— ํ•œ๊ณ„๊ฐ€ ์žˆ์ง€๋งŒ, ์ฒจ๊ฐ€๊ฐ€๊ณต์— ์†ํ•˜๋Š” 3Dํ”„๋ฆฐํŒ…๊ธฐ์ˆ ์˜ ๊ฒฝ์šฐ ๋ชจ๋ธ๋ง ๋œ ์–ด๋–ค 3D ํ˜•์ƒ๋„ ์ œ์ž‘์ด ๊ฐ€๋Šฅํ•˜๋‹ค.
3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ์˜ ๊ธฐ์ˆ ์  ๋ถ„๋ฅ˜
๋ฉ€ํ‹ฐ์ ฏ ํ“จ์ „ ๋ฐฉ์‹
(Multi Jet Fusion)
HP Jet Fusion 3D Printing ๋ฐฉ์‹์€ ๋‘๊ฐœ์˜ Agent๋ฅผ ์›ํ•˜๋Š” ๋‹จ๋ฉด์— Jetting ์‹œํ‚จ ํ›„ ํ•ด๋‹น ๋ถ€๋ถ„์— ์—ด ์—๋„ˆ์ง€๋ฅผ ๊ณต๊ธ‰ํ•ด ์šฉ์œต/๊ฒฝํ™”์‹œํ‚ค๋ฉฐ ํ•œ ์ธต ์”ฉ ์ ์ธต์‹œํ‚ค๋Š” ๋ฐฉ์‹์œผ๋กœ, HP์—์„œ ํ•ด๋‹น ๊ธฐ์ˆ ์— ๋Œ€ํ•œ ๊ด€๋ จ ํŠนํ—ˆ๋ฅผ ๋ณด์œ ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.
๊ด‘๊ฒฝํ™” ์ ์ธต ๋ฐฉ์‹
(Photo Curing Process)
๋ ˆ์ด์ € ๋น”์ด๋‚˜ ๊ฐ•ํ•œ ์ž์™ธ์„ (UV์— ๋ฐ˜์‘ํ•˜๋Š” ๊ด‘๊ฒฝํ™”์„ฑ ์•ก์ƒ ์ˆ˜์ง€(Photo Curing resin)๋ฅผ ๊ฒฝํ™”์‹œ์ผœ ๋ชจํ˜•์„ ๋งŒ๋“œ๋Š” ๋ฐฉ์‹์ด๋‹ค. ๋Œ€ํ‘œ์ ์ธ ์‹œ์Šคํ…œ์œผ๋กœ ์ค‘๊ตญ Shanghai Unioin Technology์‚ฌ์˜ SLA, ๋ฏธ๊ตญ 3D Systems์‚ฌ์˜ SLA, ์ผ๋ณธ CMET์‚ฌ์™€ MEIKO์‚ฌ์˜ SLA, ์ดํƒˆ๋ฆฌ์•„ DWS์‚ฌ์˜ SLA, ๋…์ผ Envisiontec ์‚ฌ์˜ DLP ๋“ฑ์ด ์žˆ๋‹ค
๋ ˆ์ด์ € ์†Œ๊ฒฐ ์ ์ธต ๋ฐฉ์‹
(Laser Sintering Process)
๋ ˆ์ด์ € ๋น”์œผ๋กœ ๋ถ„๋ง ์ƒํƒœ์˜ ์†Œ๊ฒฐ์ œ๋ฅผ ํฌํ•จํ•œ ํ”Œ๋ผ์Šคํ‹ฑ, ์šฐ๋ฆฌ, ๋ชจ๋ž˜, ๊ธˆ์†(์•Œ๋ฃจ๋ฏธ๋Š„, ์ฝ”๋ฐœํŠธ ํฌ๋กฌ, ํ‹ฐํƒ€๋Š„, ์Šคํ…Œ์ธ๋ ˆ์Šค) ๋“ฑ์„ ๋…น์—ฌ ํ˜•์ƒ์„ ์กฐํ˜•ํ•˜๋Š” ๋ฐฉ์‹์ด๋‹ค. ๋Œ€ํ‘œ์ ์ธ ์‹œ์Šคํ…œ์œผ๋กœ ๋ฏธ๊ตญ 3D Systems์‚ฌ์˜ SLS, EOS์‚ฌ SLS ๋“ฑ์ด ์žˆ๋‹ค
์ˆ˜์ง€ ์••์ถœ ์ ์ธต ๋ฐฉ์‹
(Extrusion Process)
์—ด์— ๋…น๋Š” ์™€์ด์–ด(Wire) ํ˜•ํƒœ์˜ ๊ฐ€์†Œ์„ฑ ์ˆ˜์ง€ ๋˜๋Š” ์™์Šค(WAX) ์ƒํƒœ์˜ ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ์‚ฌ์ถœ ํ—ค๋“œ(Extrusion head)๋กœ ์—ฐ์†์ ์œผ๋กœ ์••์ถœ(๋ฐ€์–ด๋‚ด์–ด)ํ•˜์—ฌ ํ˜•์ƒ์„ ์ œ์ž‘ํ•ด ๊ฐ€๋Š” ๋ฐฉ์‹์ด๋‹ค. ๋ฏธ๊ตญ Stratasys์‚ฌ์˜ FDM, Makerbot๋ฐฉ์‹, 3DSystems์‚ฌ์˜ Cube์ด ๋Œ€ํ‘œ์ ์ด๋‹ค.
์ž‰ํฌ์ ฏ ์ ์ธต ๋ฐฉ์‹
(Inkjet Printing Process)
๊ฐ€์ •์—์„œ ์‚ฌ์šฉํ•˜๋Š” ์ปฌ๋Ÿฌ ์ž‰ํฌ์ ฏ ํ”„๋ฆฐํ„ฐ์™€ ์›๋ฆฌ๋Š” ๋น„์Šทํ•˜๋‹ค. ์ž‰ํฌ์ ฏ ํ”„๋ฆฐํ„ฐ์ฒ˜๋Ÿผ ํ”„๋ฆฐํ„ฐ ํ—ค๋“œ์˜ ๋…ธ์ฆ์—์„œ ์•ก์ฒด์ƒํƒœ์˜ ์ปฌ๋Ÿฌ ์ž‰ํฌ์™€ ๋ฐ”์ธ๋”๋ผ๋Š” ๊ฒฝํ™”๋ฌผ์งˆ์„ ๋ถ„๋ง ์ƒํƒœ์˜ ์žฌ๋ฃŒ์— ๋ถ„์‚ฌํ•˜์—ฌ ํ˜•์ƒ์„ ์ œ์ž‘ํ•ด๊ฐ€๋Š” ๋ฐฉ์‹์ด๋ฉฐ 3DSystems์‚ฌ์˜ CJP ๋ฐฉ์‹์ด ๋Œ€ํ‘œ์ ์ธ๋‹ค. ์ด์™ธ์—๋„ ์กฐํ˜•ํŒ์— ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ์ง์ ‘ ๋ถ„์‚ฌํ•˜์—ฌ ์ž์™ธ์„ ์œผ๋กœ ๊ฒฝํ™”์‹œ์ผœ ์ œ์ž‘ํ•˜๋Š” ๋ฐฉ์‹๋„ ์ž‰ํฌ์ ฏ ๋ฐฉ์‹์˜ ๋ฒ”์ฃผ์— ํฌํ•จ๋œ๋‹ค. 3DSystems์‚ฌ์˜ MJM, Objet์‚ฌ์˜ PolyJet ๋ฐฉ์‹์ด ๋Œ€ํ‘œ์ ์ด๋‹ค.
ํด๋ฆฌ์ ฏ ์ ์ธต ๋ฐฉ์‹
(Polyjet Process)
Photopolymer jetting ๋ฐฉ์‹์ด๋ผ๊ณ ๋„ ํ•œ๋‹ค. ํ”„๋ฆฐํ„ฐ ํ—ค๋“œ์— ์žˆ๋Š” ์ˆ˜๋ฐฑ ๊ฐœ์˜ ๋ฏธ์„ธ ๋…ธ์ฆ์—์„œ ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ๋ถ„์‚ฌํ•จ๊ณผ ๋™์‹œ์— ์ž์™ธ์„ ์œผ๋กœ ๊ฒฝํ™”์‹œ์ผœ ํ˜•์ƒ์„ ์ œ์ž‘ํ•˜๋Š” ๋ฐฉ์‹์ด๋‹ค. ๊ด‘๊ฒฝํ™” ๋ฐฉ์‹๊ณผ ์ž‰ํฌ์ ฏ ๋ฐฉ์‹์˜ ํ˜ผํ•ฉํ˜•์ด๋‹ค. Objet์‚ฌ์˜ Polyjet ๋˜๋Š” 3DSystems์‚ฌ์˜ Multijet ๋ฐฉ์‹์ด ๋Œ€ํ‘œ์ ์ด๋‹ค.
๋ฐ•๋ง‰ ์ ์ธต ๋ฐฉ์‹
(Lamination Process)
๋งˆ๋ถ„์ง€์™€ ๊ฐ™์€ ์–‡์€ ๋‘๊ป˜์˜ ์ข…์ดํŒ์ด๋‚˜, ๋กค ์ƒํƒœ์˜ PVC ๋ผ๋ฏธ๋„ค์ดํŠธ (Laminate-์–‡์€ ํŒ ๋ชจ์–‘), ์‹œํŠธ(Sheet)์™€ ๊ฐ™์€ ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ CO2๋ ˆ์ด์ €๋‚˜ ๋‚˜์ดํ”„ ์—์ง€์™€ ๊ฐ™์€ ์ •๋ฐ€์ปคํ„ฐ๋กœ ์ž๋ฅธ ํ›„ ์—ด๋กœ ๊ฐ€์—ด ์ ‘์ฐฉํ•˜์—ฌ ํ˜•์ƒ์„ ์ œ์ž‘ํ•˜๋Š” ๋ฐฉ์‹์œผ๋กœ ๋ฏธ๊ตญ ํ๋น„ํƒˆ์‚ฌ์˜ LOM, ์ผ๋ณธ KIRA์‚ฌ์˜ PLT, ์ด์Šค๋ผ์—˜ Solido์‚ฌ์˜ PSL์‹œ์Šคํ…œ์ด ์žˆ๋‹ค.
MJF(Multi Jet Fusion) ๊ณต์ •
๋ฏธ๊ตญ HP ์‚ฌ์—์„œ ๊ฐœ๋ฐœํ•œ ๋ฐฉ์‹์œผ๋กœ 2017๋…„ ๊ตญ๋‚ด์— ์ฒ˜์Œ ์†Œ๊ฐœ๋œ Multi Jet Fusion ๋ฐฉ์‹์˜ 3Dํ”„๋ฆฐํ„ฐ ์ž…๋‹ˆ๋‹ค. ํ•ด๋‹น ๋ฐฉ์‹์€ ๊ธฐ์กด์˜ SLS๋ฐฉ์‹๊ณผ๋Š” ๊ฐ™์€ ์žฌ๋ฃŒ์ธ PA๊ฐœ์—ด์˜ ์žฌ์งˆ์„ ์‚ฌ์šฉํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๋‹ค๋งŒ ๊ฐ€์žฅ ํฐ ํŠน์ง•์€ ๋ ˆ์ด์ ธ๋กœ ์ œํ’ˆ์„ ์ œ์ž‘ํ•˜์ง€ ์•Š๊ณ PA(๋‚˜์ผ๋ก )์žฌ๋ฃŒ ์œ„์— ๋‘๊ฐœ์˜ Agent๋ฅผ ์‚ฌ์šฉํ•˜์—ฌ ์—ด๋กœ ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ์šฉ์œต์‹œ์ผœ ๊ฒฝํ™”ํ•˜๋Š” ๋ฐฉ์‹์˜ ์ž…๋‹ˆ๋‹ค. 0.08mm์˜ ์ ์ธต ๋‘๊ป˜๋ฅผ๊ฐ€์ง€๊ณ  ์žˆ์œผ๋ฉฐ ๊ธฐ์กด SLS๋ณด๋‹ค ๋น ๋ฅธ ์ œ์ž‘ ์†๋„๋ฅผ ๊ฐ€์ง€๊ณ  ์žˆ์œผ๋ฉฐ, SLS์™€ ๋งˆ์ฐฌ๊ฐ€์ง€๋กœ ์ฟจ๋ง ํƒ€์ž„๊ณผ ํ›„์ฒ˜๋ฆฌ ๊ณผ์žฅ์ด ํ•„์š” ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. Main์žฅ๋น„, Build Unit, ํ›„์ฒ˜๋ฆฌ ์žฅ๋น„๊ฐ€ 1set์œผ๋กœ ์ด๋ค„์ง€๋ฉฐ, ์žฌ๋ฃŒ๊ณต๊ธ‰์€ ํ›„์ฒ˜๋ฆฌ ์žฅ๋น„์—์„œ ์ž๋™์œผ๋กœ ๊ณต๊ธ‰ํ•˜์—ฌ ์ž‘์—…์ž์˜ ํŽธ์˜์„ฑ์ด ์ƒ๋‹นํžˆ ๊ฐœ์„ ๋œ ์žฅ๋น„ ์ž…๋‹ˆ๋‹ค.
SL (Stereolithography) ์กฐํ˜• ๊ณต์ •
์•กํ˜• ๊ธฐ๋ฐ˜ RP ์‹œ์Šคํ…œ ๊ณต์ •์ธ SLA(Stereo Lithography Apparatus)๋ฐฉ์‹์€ Photomasking ๋ฐฉ๋ฒ•๊ณผ ํ•จ๊ป˜ ๊ฐ€์žฅ ๋Œ€ํ‘œ์ ์ธ ๊ด‘์กฐํ˜•๊ณผ์ •(Photolithography) ์ค‘์˜ ํ•˜๋‚˜๋กœ ๋น›์— ๋ฐ˜์‘ํ•˜๋Š” ์•„ํฌ๋ฆด์ด๋‚˜ ์—ํญ์‹œ ๊ณ„์—ด์˜ ๊ด‘๊ฒฝํ™”์„ฑ ์ˆ˜์ง€(Photocurable resin)๊ฐ€ ๋“ค์–ด์žˆ๋Š” ์ˆ˜์กฐ(Vat)์— ๋ ˆ์ด์ €(Laser) ๋น”์„ ์ฃผ์‚ฌํ•˜์—ฌ ์›ํ•˜๋Š” ๋ชจ๋ธ์„ ์กฐํ˜•ํ•œ๋‹ค. ์ด๋•Œ ์กฐํ˜• ํŒŒํŠธ๋“ค์€ ์œ„ ์•„๋ž˜๋กœ ์›€์ง์ด๋Š” ์ž‘์—…๋Œ€ ์œ„์— ๋งŒ๋“ค์–ด์ง€๊ฒŒ ๋˜๋ฉฐ, ํ•œ ์ธต ํ•œ ์ธต ๋‘๊ป˜๊ฐ€ ๋งŒ๋“ค์–ด ์งˆ ๋•Œ๋งˆ๋‹ค ํ•œ ์ธต ๋‘๊ป˜(์•ฝ 0.025~0.125)๋งŒํผ ๋ฐ‘์œผ๋กœ ๋‚ด๋ ค๊ฐ€๋ฉด์„œ ๋‹ค์‹œ ๋ ˆ์ด์ €(Laser)๋ฅผ ์ฃผ์‚ฌํ•˜๊ฒŒ ๋œ๋‹ค. ์ด๋•Œ ์ˆ˜์ง€์˜ ํ‘œ๋ฉด ํ‰ํƒ„ํ™”์™€ ์žฌ๋ฃŒ ์ฝ”ํŒ…์€ ๋ฆฌ์ฝ”ํ„ฐ(Recoater)์˜ ์ˆ˜ํ‰ ๋‚ ์— ์˜ํ•ด ์ด๋ฃจ์–ด์ง„๋‹ค. ์ด๋Ÿฌํ•œ ์ผ๋ จ์˜ ๋ฐ˜๋ณต ์ž‘์—…์ด ํŒŒํŠธ๊ฐ€ ์™„์„ฑ ๋  ๋•Œ๊นŒ์ง€ ๊ณ„์†๋œ๋‹ค.
DLP(Digital Light Processing) Process
Envisiontec์‚ฌ์˜ Perfactory ์žฅ๋น„๋“ค์€ 1997๋…„ ๋ฏธ๊ตญ ํ…์‚ฌ์Šค ์ธ์ŠคํŠธ๋ฃจ๋จผํŠธ (TI : Texas Instruments)์‚ฌ์˜ Dr. Larry Hornbeck์— ์˜ํ•ด ๊ฐœ๋ฐœ๋œ ์ฒจ๋‹จ ๋””์ง€ํ„ธ ๊ด‘์ฒ˜๋ฆฌ ๊ธฐ์ˆ ์ธ DLP(Digital Light Processing) Process ๊ณต์ •์œผ๋กœ ๋ชจ๋ธ์„ ์กฐํ˜•ํ•œ๋‹ค. DLP๋Š” ์šฐ๋ฆฌ๊ฐ€ ํ”ํžˆ ์˜ํ™” ์ƒ์˜์ด๋‚˜ ์‚ฌ๋ฌด์‹ค์˜ ํ”„๋ฆฌ์  ํ…Œ์ด์…˜ ์‹œ ์‚ฌ์šฉํ•˜๋Š” DLPํ”„๋กœ์ ํ„ฐ(ํˆฌ์˜๊ธฐ)์— ์‚ฌ์šฉ๋˜๋Š” ๊ธฐ์ˆ ๊ณผ ๊ฑฐ์˜ ๋™์ผํ•˜๋‹ค. ์šฐ์„  3D CAD๋กœ ์ œ์ž‘๋œ ์Šฌ๋ผ์ด์‹ฑ ๋ฐ์ดํ„ฐ๋ฅผ ๋ ˆ์ด์–ด๋ณ„ ๊ฐ๊ฐ์˜ ๊ทธ๋ฆผ๋ฐ์ดํ„ฐ(Bitmap)๋กœ ์ „ํ™˜ํ•˜์—ฌ ์†Œํ”„ํŠธ์›จ์–ด ์ƒ์—์„œ ๋””์ง€ํ„ธ๋งˆ์Šคํฌ(Digital Mask)๋ฅผ ์ƒ์„ฑ ํ›„ DLP Projection ์žฅ์น˜์—์„œ ๊ณ ํ•ด์ƒ๋„์˜ ํ”„๋กœ์ ์…˜๊ด‘์œผ๋กœ ๊ด‘๊ฒฝํ™”์ˆ˜์ง€(Protopolymer Resin)์— ๋งˆ์Šคํฌ ํˆฌ์˜(Digital Mask Projection)ํ•˜์—ฌ ๋ชจ๋ธ์„ ์กฐํ˜•ํ•˜๋Š” ์›๋ฆฌ์ด๋‹ค. DLP ๊ธฐ์ˆ ์˜ ํ•ต์‹ฌ์€ 130~150๋งŒ๊ฐœ์˜ ์ดˆ๋ฏธ์„ธ๊ฑฐ์šธ (0.01mmร—0.01mm)๋กœ ๊ตฌ์„ฑ๋œ ๊ด‘ํ•™ ๋ฐ˜๋„์ฒด์ธ DMD (Digital Mirror Device)์นฉ์— ์žˆ๋‹ค. ์ด ๋ฏธ์„ธ๊ฑฐ์šธ๋“ค์€ ์ „๊ธฐ์  ์‹ ํ˜ธ์— ๋”ฐ๋ผ ์ดˆ๋‹น 5000ํšŒ๊นŒ์ง€ ๋…๋ฆฝ์ ์œผ๋กœ ์ด๋™๊ณผ ์ผ์ •๊ฐ๋„๋กœ ํ‹€์–ด์ง์œผ๋กœ์จ ์›ํ•˜๋Š” ๋งˆ์Šคํฌ ์˜์—ญ์˜ ๊ด‘๊ฒฝํ™”์„ฑ ์ˆ˜์ง€(Protopolymer Resin) ์žฌ๋ฃŒ์— ๊ณ ํ•ด์ƒ๋„์˜ ๋ ˆ์ด์ €๊ฐ€ ์•„๋‹Œ ๊ฐ€์‹œ๊ด‘์„  (๋ฐฑ์ƒ‰๊ด‘)์„ ํˆฌ์‚ฌ, ๊ด‘์ค‘ํ•ฉ๋ฐ˜์‘(Photopolymerization)์„ ์œ ๋„ํ•˜์—ฌ ๋ชจ๋ธ์ด ๋งŒ๋“ค์–ด์ง€๋Š” ๊ฒƒ์ด๋‹ค. ํŠนํžˆ ๋งˆ์Šคํฌ ํˆฌ๊ณผ๋œ ๊ด‘์ด ์ „์ฒด ์ˆ˜์ง€(Resin) ์ธต(Layer)์„ ํ•œ ๋ฒˆ์— ๊ฒฝํ™”์‹œํ‚ค๋ฏ€๋กœ ์–ด๋– ํ•œ ํ˜•์ƒ๊ณผ ์ˆ˜๋Ÿ‰์— ์ƒ๊ด€์ด ๋ชจ๋ธ์กฐํ˜•์ด ๊ฐ€๋Šฅํ•˜๋‹ค.
SLS (Selective Laser Sintering) ๋ฐฉ์‹
๋ฏธ๊ตญ 3D Systems์‚ฌ์˜ SLS(Selective Laser Sinterring) ๋ฐฉ์‹์€ ๋ฏธ๊ตญ์˜ DTM์‚ฌ์—์„œ ๊ฐœ๋ฐœ๋˜์—ˆ์ง€๋งŒ 2001๋…„ 3D Systems์‚ฌ์— ํ•ฉ๋ณ‘๋˜์–ด ํ˜„์žฌ์— ์ด๋ฅด๊ณ  ์žˆ๋‹ค. SLS๋Š” ์•ž์žฅ์—์„œ ์„ค๋ช…๋œ ๋…์ผ EOS์‚ฌ์˜ SLS์™€ ๊ฑฐ์˜ ๊ฐ™๋‹ค. ์‹œ์Šคํ…œ ๋‚ด๋ถ€์˜ ๋ชจ๋ธ ์กฐํ˜•๊ณต์ •์€ ๊ฐ„๋‹จํ•˜๋‹ค. ์šฐ์„  ์ž๋™์œผ๋กœ ์ œ์–ด๋˜๋Š” ์žฌ๋ฃŒ๊ณต๊ธ‰์žฅ์น˜์—์„œ ์žฌ๋ฃŒ๊ฐ€ ์กฐํ˜•ํŒ์— ๊ณต๊ธ‰๋˜๋ฉด ์žฌ๋ฃŒ ๋ฆฌ์ฝ”ํŒ… ๋กค๋Ÿฌ๊ฐ€ ํ‰ํƒ„ํ™”๋ฅผ ์‹œ์ผœ์ค€๋‹ค. ๋‹ค์Œ ์ƒ๋‹จ๋ถ€์—์„œ ๋ ˆ์ด์ €๊ฐ€ ์ฃผ์‚ฌ๋˜๋ฉด์„œ ํ•œ ์ธต ํ•œ ์ธต ํŒŒํŠธ๊ฐ€ ์ œ์ž‘๋œ๋‹ค. ํŒŒํŠธ๋Š” ๊ฐ€์žฅ ๋ฐ‘๋ฐ”๋‹ฅ๋ถ€๋ถ„๋ถ€ํ„ฐ ๋ ˆ์ด์–ด ์ ์ธต์ด ์ด๋ฃจ์–ด์ง€๋ฉฐ, ์ด๋Ÿฌํ•œ ์ž‘์—…์€ ํŒŒํŠธ๊ฐ€ ์™„์„ฑ๋  ๋•Œ๊นŒ์ง€ ๊ณ„์†๋œ๋‹ค. ์™„์„ฑ๋œ ํŒŒํŠธ๋Š” ์ฟจ๋งํƒ€์ž„๊ณผ ํ›„์ฒ˜๋ฆฌ ๊ณผ์ •์ด ํ•„์š” ํ•  ์ˆ˜ ์žˆ๋‹ค.
FDM(Fused Deposition Modeling) ๋ฐฉ์‹
FDM(Fused Deposition Modeling) ๊ณต์ •์€ ํ•ด๋‹น ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ์—ด์— ์˜ํ•ด ๋…น์—ฌ ์ผ์ • ์••๋ ฅ์œผ๋กœ ๋…ธ์ฆ์„ ํ†ตํ•˜์—ฌ ์••์ถœํ•ด๊ฐ€๋ฉฐ ์ ์ธต ์กฐํ˜•ํ•˜๋Š” ๋ฐฉ์‹์ด๋‹ค. ๊ณต๊ธ‰๋˜๋Š” ์žฌ๋ฃŒ์˜ ํ˜•ํƒœ๋Š” ํ•„๋ผ๋ฉ˜ํŠธ(Filament)๋‚˜ ์™€์ด์–ด(Wire) ๋ชจ์–‘์œผ๋กœ ๋˜์–ด ์žˆ์œผ๋ฉฐ, ๋ณดํ˜ธ ์นดํŠธ๋ฆฌ์ง€๋‚˜ ์‹คํƒ€๋ž˜์™€ ๊ฐ™์€ ๋กค(Roll)์— ๊ฐ๊ฒจ์ ธ ์ง€์†์ ์œผ๋กœ ๊ณต๊ธ‰๋œ๋‹ค. ์ด๋Ÿฌํ•œ ๊ณ ์ฒด์˜ ์žฌ๋ฃŒ๋“ค์€ ์˜จ๋„ ์กฐ์ ˆ์ด ๊ฐ€๋Šฅํ•œ ์šฉ์œต์••์ถœํ—ค๋“œ(Temperature Controlled Head)๋ฅผ ํ†ต๊ณผํ•˜๋ฉด์„œ ์•ก์ƒ์— ๊ฐ€๊นŒ์šด ์žฌ์งˆ๋กœ ์—ฐํ™”, ์••์ถœ๋˜์–ด ํ•œ์ธต ํ•œ์ธต ์œตํ•ฉ ์ ์ธต ๊ณผ์ •์„ ๊ฑฐ์ณ 3์ฐจ์› ๋ชจ๋ธ์ด ๋งŒ๋“ค์–ด์ง€๊ฒŒ ๋œ๋‹ค.
Multi Jet Modeling(MJM)๋ฐฉ์‹
MJM(Multi Jet Modeling) ๋ชจ๋ธ ์ œ์ž‘ ๊ณต์ •์€ ํ”„๋ฆฐํ„ฐ ํ—ค๋“œ์—์„œ ๋ชจ๋ธ ์žฌ๋ฃŒ๊ฐ€ ๋˜๋Š” Acrylic Potopolymer ์ง€์ง€๋Œ€๊ฐ€ ๋˜๋Š” WAX ์žฌ๋ฃŒ๋ฅผ ๋™์‹œ์— ๋ถ„์‚ฌ ์ž์™ธ์„ ์œผ๋กœ ๋™์‹œ ๊ฒฝํ™”์‹œ์ผœ ๊ฐ€๋ฉฐ ๋ชจ๋ธ์„ ๋งŒ๋“ค๊ฒŒ ๋œ๋‹ค. ์ด๋•Œ ์ž‘์—…๋Œ€๋Š” ์žฅ๋น„์˜ ์ •๋ฉด์—์„œ ๋ณด์•˜์„ ๋•Œ ์•ž๋’ค๋กœ ์™”๋‹ค ๊ฐ”๋‹ค ํ•˜๋ฉด์„œ ์ •ํ•ด์ง„ ์œ„์น˜์— ๋ชจ๋ธ(Build)์žฌ๋ฃŒ์™€ ์ง€์ง€๋Œ€(Support)์žฌ๋ฃŒ๊ฐ€ ์ ์ธต๋  ์ˆ˜ ์žˆ๋„๋ก X์ถ• ๋ฐฉํ–ฅ์„ ์žก์•„ ์ฃผ๊ฒŒ ๋˜๋ฉฐ, ๋ชจ๋ธ์ด ํ•œ์ธต ํ•œ์ธต ์™„์„ฑ๋˜๋ฉด์„œ ๊ทธ ๋†’์ด๋งŒํผ MJM ํ—ค๋“œ๊ฐ€ Z์ถ• ๋ฐฉํ–ฅ์œผ๋กœ, ์ฆ‰ ์œ„๋กœ ์˜ฌ๋ผ๊ฐ€๊ฒŒ ๋œ๋‹ค. ์ด๊ฐ™์€ ์ž‘์—…์€ ๋ชจ๋“  ์กฐํ˜• ๊ณผ์ •์ด ๋๋‚  ๋•Œ๊นŒ์ง€ ๋ฐ˜๋ณต๋œ๋‹ค.
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